本课程比较全面深入地介绍了集成电路分析与设计的基础知识以及一些新技术的发展。本课程分为10个单元（7大模块）。其中,第1～2单元介绍集成电路的发展、基本制造工艺、常用器件的结构及其寄生效应、版图设计基础知识；第3~4单元介绍器件模型及SPICE模拟程序；第5～6单元介绍双极型和CMOS型两大类数字集成电路和模拟集成电路基本单元分析与设计方法；第7单元介绍模拟集成电路设计；第8~9单元介绍数字集成电路自动化设计技术、测试技术；第10单元介绍SOC/IP设计与验证技术及其发展趋势。
本课程是微电子科学与工程专业的必修课和电子科学与技术专业的选修课，适合大三及以上本科生学习，要有相关的物理器件，模拟和数字电子电路相关基础知识。

课程目标: 
     本课程将培育和践行社会主义核心价值观、职业道德、行为操守、工匠精神等思政元素与专业课程内容相结合，通过本课程的学习，学生为将来毕业后从事集成电路领域的职业发展打下坚实的基础，成为既有专业技能又有良好职业素养的应用型技术人才。
      1.知识目标：能够阐述集成电路设计的基本基本概念和术语；解释模拟IC基本单元的功能和数字IC设计的流程；能够描述SOC设计流程和验证技术的原理；能够将理论知识应用于实际的集成电路设计问题中
      2. 技能目标：能够分析特定需求的模拟IC基本单元并提出设计方案；能够分析 CMOS技术在数字IC复杂逻辑电路和时序电路设计中的应用；能评估不同设计方案的优劣并提出改进意见；能够设计一个集成电路，以满足特定的性能要求；学生能够整合所学知识和技能解决复杂的集成电路设计问题；能够解释集成电路设计行业的最新动态如何影响技术发展和市场需求，具备自主学习和信息查寻能力；通过探究式学习能够分析和解决实际复杂工程问题的能力和创新思维，应对实际应用中的挑战。
      3. 素养目标：能够在实际情境中应用正确的人生观和价值观；能够分析在集成电路行业中服务他人、企业和社会的重要性。能够评价自己的行为是否符合服务精神，并提出改进措施。能够提出新的服务模式或方法，以更好地服务于集成电路行业。